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  電気・電子 用途別INDEX
 
光ファイバー用途
   
  光ファイバーコネクターの仕上げにはスリーエムの各種精密研磨材製品が端末形状や材質あるいは使用する研磨機に対応して使い分けされています。代表的なコネクター種類及び研磨機については推奨工程を準備しておりますので問い合わせ下さい。
   
 
単芯ジルコニアフェルールコネクター  
 
接着剤除去用途
ラッピングフィルム酸化アルミニウム砥粒9~30μm
ラッピングフィルムシリコンカーバイド砥粒15μm
マイクロフィニッシングフィルム362L 9μm
1次研磨(球面化)
ダイヤモンドラッピングフィルム662XW 6・9μm
<トライザクト>ダイヤモンドフィルム661XA 9μm
2次研磨(面粗度向上)
ダイヤモンドラッピングフィルム662XW 0.5・1・3μm
<トライザクト>ダイヤモンドフィルム661XA 0.5・2μm
仕上げ研磨
ラッピングフィルム863X

多芯コネクター  
 
1次研磨
ラッピングフィルム酸化アルミニウム砥粒5・9・12μm
ラッピングフィルムシリコンカーバイド砥粒9・15μm
2次研磨
ラッピングフィルム酸化アルミニウム砥粒1~3μm
ラッピングフィルムシリコンカーバイド砥粒3・5μm
仕上げ研磨
ポリッシングフィルム491X 3μm
ポリッシングフィルム291X  0.5・1μm
ポリッシングフィルム591X 0.5μm
ラッピングフィルム863X

※その他のコネクターや光部品の研磨用途についてはお問い合わせ願います。



半導体用途
   
  半導体製造及び検査工程にはスリーエムの各種精密研磨材製品が用いられ、コストダウンと品質向上に役立っています。
   
 
半導体製造CMP工程 半導体検査工程プローブカードクリーニング
 
<3M> Slurry FreeTMフィクスド・アブレーシブM3152
 
<3M> クリーニングフィルム
       
半導体製造CMP用パッドコンディショニング 半導体製造装置クリーニング
 
<3M> ダイヤモンドパッドコンディショナー
 
ダイヤモンドクロス3M651WY



フラットパネルディスプレイ用途
   
  液晶ディスプレイ・プラズマディスプレイ・有機ELディスプレイの製造工程にはスリーエムの各種精密研磨材製品が用いられ、コストダウンと品質向上に役立っています。
   
 
マザーガラスエッジ仕上げ ディスプレイ表面カレット除去
 
<スコッチ・ブライト> DLOホイール
 
<トラザイクト>フィルムディスク268XA
<トライザクト>フィルムディスク568XA
       
セルエッジ強度向上研磨 カラーフィルター欠陥除去
 
<スコッチ・ブライト> DLOホイール
 
ラッピングフィルム酸化アルミニウム砥粒



電子部品ラップ用途
   
  水晶・ガラス等の脆性材料からセラミック・金属部品・樹脂等の電子部品のラップ用途にはスリーエムの三次元構造研磨材トライザクト製品がスラリーに替えて使われ、時間短縮・歩留まり向上及びスラリー処理工程を省くことで大幅なコストダウンを可能とします。
   
 
水晶・ガラス・セラミック等の脆性材料ラップ研磨 金属・樹脂等の材料のラップ用途
 
<トライザクト>ダイヤモンドタイル677XA
 
<トライザクト>フィルムディスク268XA



マイクロモーターシャフト研磨
   
  マイクロモーターのコンミュテーター粗度安定化のための研磨にはラッピングフィルムロール酸化アルミニウム砥粒及びシリコンカーバイド砥粒が用いられ、安定した品質を約束します。
   
 
 
ラッピングフィルムロール酸化アルミニウム砥粒・シリコンカーバイド砥粒



光ディスクスタンパー研磨
   
  光ディスクのスタンパーの仕上げ研磨にはスリーエムの各種精密研磨製品が用いられ、コストダウンと品質向上に役立っています。
   
 
フィルムロール研磨機 フィルムディスク研磨機
 
ラッピングフィルムロール酸化アルミニウム砥粒
ラッピングフィルムロールシリコンカーバイド砥粒
 
マイクロフィニッシングフィルムディスク268L
<トライザクト>フィルムディスク268XA



プリンタヘッド・ロール研磨
   
  プリンタや複写機に使われる各種ヘッド及びロールの仕上げにはラッピングフィルムロール酸化アルミニウム砥粒・シリコンカーバイド砥粒及びマイクロフィニッシングフィルムロールが用いられ、コストダウンと品質向上に役立っています。

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