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  プリント基板
 
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  主要な研磨用途 その他用途 基板以外の用途
(1)
バリ取り研磨
(めっき前研磨)
(2)
ドライ
フィルム
ラミネート
前研磨
(3)
ソルダー
レジスト
前研磨
(4)
穴埋め
樹脂除去
(含む導電
ペースト
除去)
(5)
プリプレグ
樹脂除去
(IVH基板)
(6)
穴埋め
インク除去
(7)
ビルド
アップ層
フィルドビア
のレベリング
(8)
アディ
ティブ法
レベリング
(9)
ステンレス板
研磨(圧着板)
(10)
ドレッシング
FDフラップブラシ    
HDフラップブラシ        
ハイカットバフ
         
FCホイール            
レベリングホイール          
フラットホイール        
FHブリッスルブラシ                

フレキシブルダイヤ
 モンドドレッシング
 シート6648J

                 
   
 
:第一推奨   第二推奨   適用可能(主に仕上げ)


(1) バリ取り研磨(めっき前研磨)
銅めっき
スルーホール穴あけ後に発生する微少バリの除去ならびにめっき前の整面を目的とします。スルーホール内の穴詰まりが起きにくい点も重要となります。
【推奨製品】FDフラップブラシFCホイールを中心に選定します。穴詰まりを防ぐにはFHブリッスルが特に有効です。
(2) ドライフィルムラミネート前研磨
ドライフィルムラミネート
銅めっき表面とドライフィルム間のより高い密着性を得ることを目的とします。深い研磨スクラッチ(傷)の無い均一で細かな仕上げが重要です。
【推奨バフ例】FDフラップブラシ4S-SFを中心に選定します。メッキブツ除去が必要な場合はフラットホイールS600が有効です。
(3) ソルダーレジスト前研磨
ソルダーレジストコーディング
回路形成後の表面仕上げとソルダーレジストとの密着性向上を目的とします。ヒゲバリやバフカス付着の無い研磨が重要です。
【推奨バフ例】FDフラップブラシ4S-UFF
を中心に選定します。
(4)(6) 穴埋め樹脂 (含む導電ペースト除去) 除去
穴埋め樹脂(ペースト、インク)
従来の穴埋めインク基板に加え、永久穴埋め基板やビルドアップ基板のコア材にはエポキシ絶縁樹脂や導電性ペーストが充填されます。穴まわりに付着した過剰の樹脂を除去することを目的とします。高い研磨力の持続に加え、均一な仕上げや穴だれのないフラットな仕上げがポイントになります。
【推奨バフ例】レベリングホイールフラットホイールハイカットバフを中心に選定します。
(5) プリプレグ樹脂除去 (IVH基板)
プリプレグ樹脂
積層プレス時、基板表面の穴(ⅠVH)まわりに染み出すプリプレグ樹脂の除去と黒化皮膜の除去を目的とします。高研磨力とその持続性が重要となります。
【推奨バフ例】レベリングホイールハイカットバフ中心に選定します。
(7) ビルドアップ層フィルドビアのレベリング
レベリング(平坦化)
ビルドアップ層のレーザービアを埋める銅メッキ後の導体厚みをコントロールし、平坦な仕上げ面を得ることを目的として研磨する場合があります。かなり高い研磨力と均一な仕上げが重要となります。
【推奨研磨材】レベリングホイールフラットホイールが候補になります。
(8) アディティブ法レベリング
平坦化
回路(銅)と絶縁樹脂面が混在する表面を同時に研磨して平坦で均一な仕上げ面を得ることを目的とします。研磨力の持続と均一で細かな仕上げが重要です。
【推奨バフ例】フラットホイールS600やFCホイールS-SFを中心に選定します。
(9) ステンレス板研磨(圧着板)
SUS板
多層板の積層プレス工程でステンレス
(SUS)板が使用され、SUS板の表面に付着した樹脂の除去やクリーニングを目的とした研磨が行われます。安定して高い研磨力や均一な仕上げが要求されます。
【推奨バフ例】ハイカットバフを中心に選定します。
(10) ドレッシング

バフの研磨性能をより有効に引き出し、安定した(標準化された)研磨作業を行う為に、定期的なドレッシングの実施がたいへん重要になります。
〈3M〉フレキシブルダイヤモンドドレッシングシートは、近年の樹脂研磨に必要なツールのひとつになっています。
 

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