3M : 研磨材製品 : 試料研磨 : トライザクト™ ダイヤモンドディスク 662XA／663XA

　

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電子部品の試料観察において、細かい回路パターンまではっきりと観察できます。

	研磨時間の短縮
	●	ダイヤモンドスラリーに比べ、研磨時間を短縮できます。

	ダレの少ない仕上がり
	●	バフとスラリーを使用する研磨に比べ、ダレの少ない仕上りが得られます。

	細かい仕上がり
	●	0.5µmまでの細かい粒度により、精細な仕上げが得られます。試料観察においては細かいパターンまではっきりと観察できます。

	●	試料作成時の試料研磨
	●	溶射、DLC、PVDなどの高硬度皮膜（Hv＝1,000以上）の研磨
	●	セラミックス、カーバイド、チルド鋼などの難削材の研磨

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試料研磨機、ラップ盤

　

	製品番号	砥粒の種類	基材	基材の厚み	粒度(µm)	粒度の目安	仕上げ粗さ(µm)*	裏面処理
	662XA	ダイヤモンド	ポリエステルフィルム	3ミル (75µm)	9	#2000	0.03	粘着剤付き
	662XA				2	#6000	0.01
	663XA				0.5	#10000	0.005
	*Ra(µm)、被研磨物；炭素鋼(S45C)、測定値であり保証値ではありません

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