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研磨材製品TOP > 試料研磨 > トライザクト™ ダイヤモンドディスク 662XA/663XA
 
  トライザクト™ ダイヤモンドディスク 662XA/663XA
 
電子部品の試料観察において、細かい回路パターンまではっきりと観察できます。
特長 用途
 
  研磨時間の短縮
  ダイヤモンドスラリーに比べ、研磨時間を短縮できます。

  ダレの少ない仕上がり
  バフとスラリーを使用する研磨に比べ、ダレの少ない仕上りが得られます。

  細かい仕上がり
  0.5µmまでの細かい粒度により、精細な仕上げが得られます。
試料観察においては細かいパターンまではっきりと観察できます。
 
  試料作成時の試料研磨
  溶射、DLC、PVDなどの高硬度皮膜
(Hv=1,000以上)の研磨
  セラミックス、カーバイド、チルド鋼などの難削材の研磨
 
適応ツール
  試料研磨機、ラップ盤
     
仕様    

 
  製品番号 砥粒の種類 基材 基材の厚み 粒度(µm) 粒度の目安 仕上げ粗さ(µm)* 裏面処理
  662XA
ダイヤモンド
ポリエステル
フィルム
3ミル
(75µm)
9 #2000 0.03 粘着剤
付き
2 #6000 0.01
663XA 0.5 #10000 0.005
  *Ra(µm)、被研磨物;炭素鋼(S45C)、測定値であり保証値ではありません

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