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電子部品・半導体用製品

ボンディングテープ

ボンディングテープは、適度な圧力と熱を加えることで、接着剤層が硬化または活性化し、強固な接着力を実現します。
初期接着性のあるタイプとないタイプがありますので、ご使用方法に合わせて選択が可能です。

製品Lineup

3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 583

特長

  1. 熱または溶剤で活性化し、接着するテープです。
  2. 柔軟性に富み、強力な接着力を示します。
  3. 耐熱性、耐溶剤性を有しています。

用途

ネームプレートの貼り付け

構造

接着剤:合成ゴム系、剥離材:シリコーン処理紙

3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 583の一般特性

基材 テープ厚(mm) ライナー素材
無し 暗褐色 0.05 シリコーン処理紙

※上記数値はいずれも実測値であり保証値ではありません。

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3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 584

特長

  1. 最終接着力は強力で耐衝撃性に優れています。
  2. 耐溶剤性、耐熱性、耐候性を有しています。

用途

ホットスタンプ時の版固定

ネームプレートの固定

構造

接着剤:合成ゴム系接着剤、剥離材:シリコーン処理剥離紙

3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 584の一般特性

基材 テープ厚(mm) ライナー素材
無し 褐色 0.05 シリコーン処理紙

※上記数値はいずれも実測値であり保証値ではありません。

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3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 588

特長

  1. 最終接着力は強力で耐衝撃性に優れています。
  2. 耐溶剤性、耐熱性、耐候性を有しています。

用途

ガラスクロスのスプライス

構造

接着剤:合成ゴム系接着剤、剥離材:フィルムライナー

3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 588の一般特性

基材 テープ厚(mm) ライナー素材
無し 褐色 0.15 フィルム

※上記数値はいずれも実測値であり保証値ではありません。

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3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 599

特長

  1. 常温下においても初期接着力があり作業性に優れております。
  2. 短時間の加熱・加圧(ヒートプレス等)により高い接着力が得られます。
  3. 経時安定性に優れています。

用途

①各種銘板の固定

②建材・パネルの固定

構造

粘着剤:アクリル系(熱活性タイプ)、基材:不織布、粘着剤:アクリル系(熱活性タイプ)、剥離紙:シリコーン処理剥離紙

3M™ スコッチ・ウェルド™ ボンディングテープ 599の一般特性

項目 単位 一般特性
テープ厚さ mm 0.15
剥離紙厚さ mm 0.11
T型接着力(加熱前) N/cm 3.9
テープ色(剥離紙) - 透明(クリーム色)

※上記数値はいずれも実測値であり保証値ではありません。

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3M™ ロックタックボンディングテープ Y-582A

特長

硬化後の接着力は非常に強力で、一般の両面粘着テープと比較して数十倍にも及びます。

用途

各種工業材料の貼り合わせ、固定

構造

粘着剤:熱硬化性接着剤、基材:不織布、粘着剤:熱硬化性接着剤、剥離紙:シリコーン処理剥離紙

3M™ ロックタックボンディングテープ Y-582Aの一般特性

基材 テープ厚(mm) ライナー素材
不織布 0.17 平面紙

※上記数値はいずれも実測値であり保証値ではありません。

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