特長
- 耐熱性
5413/5413L/5419/5434は、連続260℃の耐熱性があります。
また、5412は連続180℃まで使用可能です。
- 難燃性
耐熱性とともに難燃性にも優れており、5413/5413L/5434/5412は、
UL"Flame Retardant"承認品です。
- 低薬品性
メチルエチルケトン・エタノール等に浸漬した後でも、のり残りなくきれいに剥がすことができます
- 帯電防止処理
5419は、３Ｍ独自の帯電防止処理により、はがす時に静電気がほとんど発生しませんので、プリント基板に実装された電子部品に静電気の影響を与えません。
用途
- プリント基板のはんだ付け工程でのマスキング。
- その他耐熱性が必要とされるマスキング。
- 耐熱被覆や耐熱保護など。
製品
番号 |
総厚
(mm) |
接着力
(N/cm) |
構成
上：フィルム
下：粘着剤 |
特長 |
| 5412 |
0.075 |
3.1 |
ポリイミドフィルム
アクリル系 |
耐熱性連続180℃
UL"Flame Retardant"承認品 |
| 5413 |
0.066 |
2.8 |
ポリイミドフィルム
シリコーン系 |
耐熱性連続260℃,
断続370℃
UL"Flame Retardant"承認品 |
| 5413L |
0.070 |
2.8 |
ポリイミドフィルム
シリコーン系 |
5413のライナーフィルム付き
UL"Flame Retardant"承認品 |
| 5419 |
0.070 |
2.8 |
ポリイミドフィルム
シリコーン系 |
耐熱性連続260℃,
断続370℃
帯電防止処理タイプ |
| 5434 |
0.053 |
2.5 |
ポリイミドフィルム
シリコーン系 |
5413の薄手タイプ
UL"Flame Retardant"承認品 |
※試験方法(JIS Z 0237）準拠
※注：上記数値はいずれも実測値であり保証値ではありません。
特長
耐熱性に優れ、銅板に対して260℃ 30分加熱でも、のり残りなくはがせます。さらに、高温化での寸法安定性に優れています。
シリコーン系材料を使用していません。
用途
- 電子基板のハンダリフロー時のマスキング、仮固定、部品保護、スルーホールのシール。
- その他耐熱性が要求される用途。
使用例
接続部保護
シリコーン成分を含まないので異方性導電膜の接合強度の低下を防ぎます。
後付け部品実装エリア保護
シリコーン成分を含まないので後付け部品接合用のハンダの濡れ性低下を防ぎます。
FPCの仮固定
加熱後でも粘着力の上昇が少ないのでのり残りなくスムーズにはがせます。
構造
| 製品番号 |
テープ厚
(mm) |
180度方向粘着力
(N/cm) |
| 7414 |
0.047 |
0.69 |
| 7414L |
0.047 |
0.69 |
※注：上記数値はいずれも実測値であり保証値ではありません。
測定条件
厚み：
0.001mm表示のダイヤルシックネスゲージ
粘着力：
試験片：
幅25mm、長さ250mmのテープ
被着体：
SUS304を280番の耐水研磨紙で均一に研磨したもの。
圧着方法：
2kgゴムローラーを用い300mm/分の速度で1往復圧着する。
測定方法：
圧着後20～40分の間に180度方向に300mm/分の速度で引き剥がしその抵抗を測定する。
