特長
- 難燃規格UL94 V-0を取得しています。（UL File No.E176845）
- 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
- 軟らかな素材のため、凹凸の大きな部分にも追従します。
- 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
- 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
- 電気絶縁性に優れています。
- 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
- 従来品（5590H）よりも臭いを大幅に低減しました。
用途
電子・電気機器の発熱部品の放熱。半導体製品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にも使用できます。
構造
| 項目（単位） |
試験方法 |
特性値 |
| 5580H |
5589H |
| 厚さ（mm） |
－ |
0.5/1.0/1.5/2.0※1 |
1.0/1.5※1 |
| 色 |
－ |
薄灰色／白色 |
薄灰色／白色 |
| 熱伝導率（W/m・K） |
－ |
3.0 |
2.0 |
| 比重［25℃］ |
JIS-K6249準拠 |
2.1 |
1.9 |
| 硬度［Asker C］ |
－ |
30※2 |
16※2 |
| 難燃性 |
UL94 |
V-0（File No.E176845） |
V-0（File No.E176845） |
| 体積抵抗率（Ωcm） |
JIS-K6249準拠 |
5.9×1012 |
3.4×1012 |
| 絶縁破壊強度（kV/mm） |
JIS-C2110準拠 |
16 |
21 |
※1.上記以外の厚さについては、弊社担当営業までお問い合わせください。
※2.低硬度アクリル層の測定値です。
※データは特性値であり、保証値ではありません。
