ICテスト及びバーンイン用ソケット3M™ Textool™ BGA/LGAソケット クラムシェルタイプ

特長

  • マニュアル操作に優れたLID(蓋)式タイプ
  • オリジナル機構により、パッケージを水平に加圧
  • C型コンタクト採用により、BGA/LGAに対応。

製品一覧

1.00mm BGA/LGA クラムシェルタイプ

製品名 1.00mm BGA/LGA クラムシェルタイプ
製品タイプ Type-1
最大パッケージ外形(mm) 23×23
最大ボールマトリックス数 21×21
最大半田ボール数 441
製品名 1.00mm BGA/LGA クラムシェルタイプ
製品タイプ Type-2
最大パッケージ外形(mm) 40×40
最大ボールマトリックス数 39×39
最大半田ボール数 1,521
製品名 1.00mm BGA/LGA クラムシェルタイプ
製品タイプ Type-3
最大パッケージ外形(mm) 47.5×47.5
最大ボールマトリックス数 45×45
最大半田ボール数 2,025

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1.27mm BGA/LGA クラムシェルタイプ

製品名 1.27mm BGA/LGA クラムシェルタイプ
製品タイプ Type-2
最大パッケージ外形(mm) 38×38
最大ボールマトリックス数 27×27
最大半田ボール数 729
製品名 1.27mm BGA/LGA クラムシェルタイプ
製品タイプ Type-3
最大パッケージ外形(mm) 50×50
最大ボールマトリックス数 39×39
最大半田ボール数 1,521

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