ICテスト及びバーンイン用ソケット3M™ Textool™ Sockets For Test and Burn In

特長

  • 成型パーツと切削加工の組み合わせにより、様々な形状・サイズに
    柔軟に、短納期・低コストで対応可能
  • 非JEDEC ICデバイスに対応可能
  • 0.2mm 以上の任意の端子ピッチ、配列に対応可能
  • 多様なプローブピンを選択可能かつ混在配置可能
  • 様々なサーマルマネジメントアプリケーションにオプション対応可能

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