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電気・電子製品/ICテスト及びバーンイン用ソケット

3M™ Textool™ PGAソケット

特長

  • PGAの各ピン配列パッケージ(IPGA/SPGA)に対応。
  • レバー操作による良好な作業性
  • ZIF(Zero Insertion Force)機構コンタクトにより、パッケージリード損傷を防止。
3M™ Textool™ PGAソケットの製品画像

製品一覧

下記製品項目をクリックしてください。各項目の一覧表へリンクします。

PGAソケット

    PGAソケットの製品画像
    製品名 PGAソケット
    リード径(mm) φ0.406~0.508
    リードピッチ(mm) 100mil(2.54)
    リード長(mm) 2.54~5.08
    製品番号 2xxx-63□□-□□-1902

    IPGAソケット

      IPGAソケット 17×17の製品画像
      製品名 IPGAソケット
      グリッドタイプ 最大17×17
      リード径(mm) 00タイプ:φ0.25~0.40 50タイプ:φ0.35~φ0.51
      リード長(mm) 2.54~5.08
      リード数 最大432ピン
      製品番号 2xxx-1353-□□-3302
      IPGAソケット 19×19の製品画像
      製品名 IPGAソケット
      グリッドタイプ 最大19×19
      リード径(mm) 50タイプ:φ0.35~φ0.51
      リード長(mm) 2.54~5.08
      リード数 最大685ピン
      製品番号 2xxx-1358-□□-1902
      IPGAソケット 23×23の製品画像
      製品名 IPGAソケット
      グリッドタイプ 最大23×23
      リード径(mm) 00タイプ:φ0.25~0.40 50タイプ:φ0.35~φ0.51
      リード長(mm) 2.54~5.08
      リード数 最大792ピン
      製品番号 2xxx-1357-□□-1902

      SPGAソケット

        SPGAソケット 37×37の製品画像
        製品名 SPGAソケット
        グリッドタイプ 最大37×37
        リード径(mm) φ0.20±0.05
        リード数 最大600ピン
        製品番号 2xx-1361-S□-3302