ICテスト及びバーンイン用ソケット3M™ Textool™ PGAソケット

特長

  • PGAの各ピン配列パッケージ(IPGA/SPGA)に対応。
  • レバー操作による良好な作業性
  • ZIF(Zero Insertion Force)機構コンタクトにより、パッケージリード損傷を防止。

製品一覧

PGAソケット

製品名 PGAソケット
リード径(mm) φ0.406~0.508
リードピッチ(mm) 100mil(2.54)
リード長(mm) 2.54~5.08
製品番号 2xxx-63□□-□□-1902

ページの先頭へ

IPGAソケット

製品名 IPGAソケット
グリッドタイプ 最大17×17
リード径(mm) 00タイプ:φ0.25~0.40 50タイプ:φ0.35~φ0.51
リード長(mm) 2.54~5.08
リード数 最大432ピン
製品番号 2xxx-1353-□□-3302
製品名 IPGAソケット
グリッドタイプ 最大19×19
リード径(mm) 50タイプ:φ0.35~φ0.51
リード長(mm) 2.54~5.08
リード数 最大685ピン
製品番号 2xxx-1358-□□-1902
製品名 IPGAソケット
グリッドタイプ 最大23×23
リード径(mm) 00タイプ:φ0.25~0.40 50タイプ:φ0.35~φ0.51
リード長(mm) 2.54~5.08
リード数 最大792ピン
製品番号 2xxx-1357-□□-1902

ページの先頭へ

SPGAソケット

製品名 SPGAソケット
グリッドタイプ 最大37×37
リード径(mm) φ0.20±0.05
リード数 最大600ピン
製品番号 2xx-1361-S□-3302

ページの先頭へ

WEBからのお問い合わせ

お問い合わせフォーム

※お気軽にご連絡ください。

電話またはFAXからのお問い合わせ(カスタマーコールセンター)

電話(ナビダイヤル)

0570-012-321

FAX

0120-282-369

※受付時間 8:45~17:15 月~金(土・日・祝日・年末年始は除く)