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CMPパッドコンディショナー

3M™ ダイヤモンドパッドコンディショナー for CMP

製品写真

世界中のお客様で実績のある半導体・記録メディアCMP用パッドコンディショナー。独自の焼結技術により、ダイヤ保持力を備えています。

独自の焼結技術によるダイヤ保持力、腐食耐性など性能面での優位性及び、製品開発力、製造能力において、3Mは世界市場をリードしています。

特長

  • あらゆるキャリアタイプに対応(ネジ止め、スナップオン、ペレット、リング)。
  • アメリカ、シンガポール、台湾に製造拠点。
  • 電着・ロウ付けと比較し3Mの独自焼結技術により相対的にダイヤ保持力が強い。
  • 製法により、ダイヤへの熱負荷少ない。
  • 腐食に強い。
  • 世界の大手半導体顧客での販売実績に基づく信頼性。

用途例

  • 半導体前工程のCMPプロセス
  • 記録メディア(アルミ・ガラス基材等)のCMPプロセス
  • MEMS接合前のCMPプロセス
  • パワーデバイスのCMPプロセス

製品情報

製品名 Oxide Cu Tungsten Pad Conditioner Format
Bulk Barrier 4.25インチ
(107.95mm)
4インチ
(101.6mm)
360mm
260mm
ダイヤモンドパッドコンディショナー A160          
ダイヤモンドパッドコンディショナー A165 ○       
ダイヤモンドパッドコンディショナー A4-55            
ダイヤモンドパッドコンディショナー A82            
ダイヤモンドパッドコンディショナー A98                
ダイヤモンドパッドコンディショナー A153L            
ダイヤモンドパッドコンディショナー S50            
ダイヤモンドパッドコンディショナー S60 ○  ○  ○  ○       
ダイヤモンドパッドコンディショナー S98            
ダイヤモンドパッドコンディショナー リング E81          
ダイヤモンドパッドコンディショナー リング E221          
ダイヤモンドパッドコンディショナー リング E187        
ダイヤモンドパッドコンディショナー A1000 シリーズ          
ダイヤモンドパッドコンディショナー A2000 シリーズ        
ダイヤモンドパッドコンディショナー A3000 シリーズ          
ダイヤモンドパッドコンディショナー リング E3000シリーズ          
ブラシディスク          
  • ※適用プロセスはあくまでも参考事例ですので、詳細は別途弊社営業担当までご相談下さい。
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