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製品一覧

ダイヤモンド固定砥粒 研磨パッド

ガラス・脆性材料ラップ用研磨ディスク。精密な立体構造の研磨材。欠けや深い傷を起こしにくいのと同時に、高い研磨力によって、ガラス基板等を仕上げます。

トライザクト,固定砥粒,ハードディスク研磨,研磨パッド,スラリー,研磨力,加工変質層,コスト削減
  • 半導体・液晶:4
  • 電気・電子:1
  • その他工業:1
  • ラップ(粗研磨):3
  • ポリッシュ(仕上げ研磨):1
特長
  • スラリーを使わないラップ工程を実現。
    • スラリーによる工程内及び環境への汚染なし。
    • スラリー廃棄コストを削減。
    • 洗浄コストを削減。
  • 高いカットレートによりラップ時間を短縮 。
  • 生産性向上によるコスト削減。
  • 表面加工変質層を低減。
  • 次工程のポリッシュ時間を短縮することにより生産性を向上。
  • ラップ盤への装着が簡単。
    • 剥離紙を取るだけでラップ盤に簡単に装着可能。
用途例
  • ガラスハードディスクのラッピング
  • シリコンウェーハのラッピング
  • その他各種ウェーハのラッピング
  • 化合物半導体のラッピング
  • 石英のラッピング
  • 各種ガラスのラッピング

超精密塗布研磨材

光ファイバーコネクタ、半導体・MEMS、試料片研磨用研磨フィルム。精密な立体構造の研磨材。長寿命で、欠けや深い傷を与えにくいことが特長。

トライザクト,ダイヤモンド研磨フィルム,仕上げ,長寿命,精密研磨,コスト削減,光ファイバー
  • 電気・電子:2
  • その他工業:2
  • ラップ(粗研磨):4
  • ポリッシュ(仕上げ研磨):2
特長
  • 従来の研磨フィルムと比較して、耐久性と精細な仕上げに飛躍的に優れる。
  • 微細なパターンのエッジ損傷の少ない仕上げが可能。
  • 硬度の違う材質間の段差のない仕上げが可能。
  • 光ファイバーコネクタ端面のエッジ損傷の少ない仕上げが可能。
  • 光ファイバーコネクタ端面のファイバーとフェルールの段差のない仕上げが可能。
用途例
  • 精密電子部品仕上げ研磨
    • MEMS・電子部品
  • 試料片作成研磨
    • 半導体・電子部品
  • 光ファイバーコネクター端面の研磨
    • 粗研磨 R面形状作成
    • 中間・仕上げ研磨 研磨目改善

ディスプレーガラス用研磨フィルム。液晶・プラズマディスプレーといった画像表示用ガラス表面の擦り傷・異物といった欠陥を補修することを目的としたシステムです。

トライザクト,ダイヤモンド研磨フィルム,仕上げ,長寿命,精密研磨,コスト削減,光ファイバー
  • 電気・電子:2
  • その他工業:2
  • ラップ(粗研磨):4
  • ポリッシュ(仕上げ研磨):2
特長
  • 優れた仕上がりが持続。
  • 長寿命であること。
  • 裏面のり付きのため脱着交換が容易。
  • 傷の程度により3種類の粒度。

精密塗布研磨材

精密仕上げ用研磨フィルム。均一で精密な仕上げを実現し、高い品質をもとめる材料に適しています。

研磨フィルム,精密研磨,ラッピングフィルム,Lapping film,鏡面研磨
  • 電気・電子:4
  • その他工業:4
  • ラップ(粗研磨):6
  • ポリッシュ(仕上げ研磨):4
特長
  • 優れた仕上げ表面をより短い時間で実現することでコスト削減に寄与。
  • 精度の高い平滑度が得られやすい。
  • 経験や技術が無くとも、均一な製品仕上げを得やすい。
  • 研磨ムラや、キズの発生をより少なくしやすい。
  • ロール形状は、連続自動研磨に最適。
用途例
  • 光ファイバーコネクター
  • ロールスーパーフィニッシング(超仕上げ)
    • 製紙用ロール
    • 鉄鋼用ロール
    • 自動車部品
    • 印刷用ロール
    • プリンタロール
  • マイクロモーターのコンミュテーター・シャフト
  • 分析試料片研磨
  • 光ディスク用スタンパ―
  • プリンタヘッド
  • シリコンウェーハ
  • 磁気ディスク・ヘッド・テープ・カード
  • プラスチックレンズ

ダイヤモンド砥粒を用いた、精密仕上げ用研磨フィルム。難削材・複合材等にも均一で精密な仕上げを実現します。

研磨フィルム,精密研磨,ダイヤモンドフィルム,ダイヤモンド研磨フィルム,鏡面研磨
  • 電気・電子:3
  • その他工業:3
  • ラップ(粗研磨):5
  • ポリッシュ(仕上げ研磨):3
特長
  • 硬度の高い材料、脆く加工の難しい材料、硬軟材質の同時加工の超精密仕上げに最適。
  • 均一な超精密仕上げを安定して再現しやすい。
  • 一般の研磨材にかえて作業時間を大幅に短縮しやすい。
  • ダイヤモンド液体研磨材に比較し、より安定した仕上げとクリーンな作業環境をが得られやすい。
用途例
  • 光ファイバーコネクター
  • ロールスーパーフィニッシング(超仕上げ)
    • 製紙用ロール
    • 鉄鋼用ロール
    • 自動車部品
  • 分析試料片研磨
  • シリコンウェーハ
  • 各種セラミックス
  • 複合材料

半導体検査装置用クリーニング

プローブカードクリーニング用研磨フィルム。クッション効果によりプローブへのダメージが少なく、効率の良いクリーニングができます。

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  • 半導体・液晶:5
  • クリーニング:1
特長
  • 優れたクリーニング能力。
  • クッション層によりプローブのダメージを低減。
  • 針先の形状を極力変化させない。
  • 研磨材層の粗さの違いによる4種類のタイプ。
  • 用途に応じた様々な形状(ディスクタイプ・シートタイプ)。
用途例
  • プローブカードのクリーニング

CMPパッドコンディショナー

世界中のお客様で実績のある半導体・記録メディアCMP用パッドコンディショナー。独自の焼結技術により、ダイヤ保持力を備えています。

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  • 半導体・液晶:1
  • CMP:1
特長
  • あらゆるキャリアタイプに対応(ネジ止め、スナップオン、ペレット、リング)。
  • アメリカ、シンガポール、台湾に製造拠点。
  • 電着・ロウ付けと比較し3Mの独自焼結技術により相対的にダイヤ保持力が強い。
  • 製法により、ダイヤへの熱負荷少ない。
  • 腐食に強い。
  • 世界の大手半導体顧客での販売実績に基づく信頼性。
用途例
  • 半導体前工程のCMPプロセス
  • 記録メディア(アルミ・ガラス基材等)のCMPプロセス
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