グローバルナビゲーションへスキップする メインコンテンツへスキップする

半導体検査装置用クリーニング

3M™ クリーニングフィルム

製品写真

プローブカードクリーニング用研磨フィルム。クッション効果によりプローブへのダメージが少なく、効率の良いクリーニングができます。

3M™ クリーニングフィルムはプローブカードのプローブのクリーニング用に開発され、優れたクリーニング能力を持ち検査における収率向上に役立ちます。またプローブのダメージを最小限に抑えトータルコストの低減に貢献します。

特長

  • 優れたクリーニング能力。
  • クッション層によりプローブのダメージを低減。
  • 針先の形状を極力変化させない。
  • 研磨材層の粗さの違いによる4種類のタイプ。
  • 用途に応じた様々な形状(ディスクタイプ・シートタイプ)。

用途例

  • プローブカードのクリーニング

製品情報

  • クリーニングステージ用剥離可能タイプ
  • ダミーウェーハ貼り付け用強力粘着タイプ
  • 研磨材の粗さは4種類。AL・BL・FL・C2Lはクリーニングステージ向け剥離可能タイプ。
    • タイプA・AL 0.5μm酸化アルミニウム砥粒
    • タイプB・BL 1.0μm酸化アルミニウム砥粒
    • タイプF・FL 2.0μm酸化アルミニウム砥粒
    • タイプC2・C2L 3.0μm酸化アルミニウム砥粒
形状 サイズ 製品用途
ディスク 195mm外径×オリフラ付き ダミーウェーハ用
197mm外径(ノッチ用)
147mm外径×オリフラ付き
50mm外径 クリーニングステージ用
シート 250mm×230mm 自由にカット可能
105mm×102mm P8XL 東京エレクトロン 社 P-8XL用
153mm×140mm P12XL 東京エレクトロン 社 P-12XL用
228mm×143mm P12XL 東京エレクトロン 社 P-12XL用
258mm×158mm Precio 東京エレクトロン 社 Precio nano™用
58mm×38mm WDF 東京エレクトロン 社 WDF® Series・WDF® 8DP用
228mm×118mm WDF12DP 東京エレクトロン 社 WDF® 12DP用
200mm×100mm UF200S 東京精密 社 UF200S用
148mm×148mm UF3000 東京精密 社 UF3000用
203mm×103mm UF2000 東京精密 社 UF2000用
158mm×158mm 東京精密 社 UF3000EX、
東京エレクトロン 社 Precio nano™用
  • ※Precio nanoおよびWDFは、東京エレクトロン株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。

クリーニングフィルムの構成(イメージ図)

図:クリーニングフィルムの構成(イメージ図)
  • 電子用接合材製品サイトはこちらから
  • 「その他の3M研磨材製品」研磨材製品事業部のホームページはこちら
  • 「フッ素ゴム、フッ素樹脂、高機能添加剤製品」化学製品事業部のホームページはこちら
  • 「フッ素ゴム、フッ素樹脂、高機能添加剤製品」化学製品事業部のホームページはこちら