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CMP用研磨フィルム３Ｍ™ ＜SlurryFree＞フィクスド・アブレーシブ

微細な三次元構造のCMP用研磨フィルムです。
従来方式に比べ安定した平坦特性を実現します。

CMP用研磨フィルム ３Ｍ™ ＜SlurryFree＞フィクスド・アブレーシブのイメージ

特長

  • 優れた仕上げをデバイスウェーハに提供します。
  • 安定したリームバルレートでデバイスウェーハを研磨します。
  • デバイスウェーハの材質間段差を少なく出来ます。
  • デバイスウェーハの平坦化を実現出来ます。
  • ドレッシングが不用なプロセスも選択出来ます。
  • スラリーが不用なため後処理工程を短縮出来ます。
  • スラリーに比較して廃棄コストを削減出来ます。

３Ｍ™ ＜SlurryFree＞フィクスド・アブレーシブ（固定砥粒方式）と従来方式（スラリー・遊離砥粒方式）の違い

３Ｍ™ ＜SlurryFree＞フィクスド・アブレーシブ（固定砥粒方式）と従来方式（スラリー・遊離砥粒方式）の違いのイメージ 従来方式 スラリーがデポジット膜の形状に応じて研磨してしまう。 ３Ｍ™ ＜SlurryFree＞フィクスド・アブレーシブ デポジット膜の形状に左右されずに平坦化できる。

関連用途

用途例　半導体CMP用研磨

  • CMP研磨フィルムをプラテンの上に張り、デバイスウェーハのヘッドと下のフィルムを両方とも回転させて研磨する。
  • Oxide，STI，METAL等のCMPの種類に応じて適性諸条件を当社から提供いたします。

製品情報

製品の大きさは　711mm X 24m, 711mm X 12m, 711mm X 6mの3種類です。

製品梱包

耐衝撃性のあるコアに製品が巻かれて、二重包装されています。すべてクリーンルーム内で梱包されています。

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