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＜3M＞WSS（ウェーハサポートシステム）

ユニークな接着・剥離技術を駆使。
極薄裏面研削・フォトリソ・エッチング・成膜・メッキなどの工程でのウェーハ支持性能に優れたシステムです。

＜3M＞WSS（ウェーハサポートシステム）のイメージ

特長

  • UV硬化型接着剤（液体）を使用してウェーハを支持基板にマウントするため凹凸吸収性に優れ、極薄研削が可能。
  • TTV 5µm以下の高精度のマウントをボイドレスで実現。
  • 高温プロセス(～250℃）や、酸､アルカリ等の各種薬液を使用したプロセスにも対応可能。
  • 剥離はレーザートリガーによる完全ドライプロセス。
＜3M＞WSS（ウェーハサポートシステム）のイメージの特長のイメージ

関連用途

用途例

    極薄裏面研削、フォトリソ、エッチング、成膜、メッキ等の工程でのウェーハ支持。
  • SiP、メモリーパッケージ、WLCSP
  • バンプ形成後のBG
  • 薄型IGBT
  • MEMS

技術情報

プロセス

  • 1)Mount

    技術情報 プロセス 1)Mountのイメージ

    ウェーハをUV硬化型液体接着剤で支持ガラスにマウントします。

  • 2)BackGrind

    技術情報 プロセス 2)BackGrindのイメージ

    ウェーハの裏面を研削します。フォトリソ、エッチング、成膜、メッキ等の工程を通すこともできます。

  • 3)Laser irradiation

    技術情報 プロセス 3)Laser irradiationのイメージ

    レーザーを支持ガラス面から照射し、ガラスと接着剤（UVレジン層）が剥れる状態にします。

  • 4)Remove support

    技術情報 プロセス 4)Remove supportのイメージ

    ガラスを接着剤（UVレジン層）から取り除きます。このとき、ガラスは容易に取り除くことができます。

  • 5)Peel off UV resin layer

    技術情報 プロセス 5)Peel off UV resin layerのイメージ

    接着剤（UVレジン層）をウェーハから剥がします。ウェーハ表面に残渣を残しません。

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