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半導体分野での研磨

CMPパッドコンディショニング

特長

焼結技術により高いダイヤモンド保持力を備えてます。
あらゆるスラリーに対し優れた耐久性を備え、安定したコンディショニングを実現します。 お問い合わせページに遷移します

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CMP用研磨フィルム

特長

微細な三次元構造のCMP用研磨フィルムです。
従来方式に比べ安定した平坦特性を実現します。 お問い合わせページに遷移します

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プローブカードクリーニング

特長

クッション効果によりプローブへのダメージが少なく、効率の良いクリーニングができます。 お問い合わせページに遷移します

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高沸点新製品発売開始のイメージ
高沸点新製品発売開始
（PDF：495KB）
＜ノベック＞1230 消火薬剤のイメージ
＜ノベック＞1230 消火薬剤
環境特性と安全性に優れた消火薬剤です。
＜ノベック＞HFEのイメージ
＜ノベック＞HFE
各種法規制に非該当のフロン代替品