住友スリーエム > 製品とサービス > 電子用製品 > 用途で探す > 洗浄 > 半導体分野での洗浄
水洗浄後の水切り効果が高く、低温蒸気により素早く乾燥します。 優れた浸透性と乾燥性により、洗浄後の残渣を残しません。微細構造物のスティクションを防止します。
＜ノベック＞HFE（ハイドロフルオロエーテル）
パーティクル（塵埃）の除去性能に優れ、洗浄後に残渣を残すことなく素早く乾燥します。
特にフッ素系汚れの除去性に優れ、安全性と環境特性に優れた液体です。洗浄後に残渣を残すことが殆どありません。フッ素系堆積物（デポジット）の除去に広く利用されています。
クリーニングガス量 を42wt％削減し、温暖化ガス排出量を68%削減する実績をもちます。
スペシャリティーガス PFG-3218
