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３Ｍ™ Novec™ 高機能性液体半導体製造装置のメンテナンス洗浄

特にフッ素系汚れの除去性に優れ、安全性と環境特性に優れた液体です。洗浄後に残渣を残すことが殆どありません。
フッ素系堆積物（デポジット）の除去に広く利用されています。

＜ノベック＞HFE（ハイドロフルオロエーテル）の名称が、３Ｍ™ Novec™ 高機能性液体に変わりました！

３Ｍ™ Novec™ 高機能性液体 半導体製造装置のメンテナンス洗浄のイメージ

特長

  • フッ素化合物の溶解性が高い。
  • フッ素化合物の膨潤性が高い。
  • 不燃である。
  • 低表面張力。
  • 塵やホコリの除去性能に優れる。
  • 乾燥性に優れ、真空立ち上がりが良い。
  • 実用上無毒で安全性が高く、手拭洗浄にも使用可。

用途例

各種半導体製造装置のメンテナンス洗浄

露光装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置、CVD装置、イオン注入装置、その他、フッ素系の汚れが付着する部品のメンテナンスや、塵埃の除去など。
フッ素系堆積物（デポジット）の除去

技術情報

洗浄方法

  • Novec™ 7100 またはNovec™ 71IPAによる浸漬洗浄
    ※超音波による浸漬洗浄を用いれば、洗浄効率が一層向上します。
  • Novec™ 7100 またはNovec™ 71IPAによる手拭洗浄
    ※スコッチ･ブライト™ 不織布表面処理剤などを併用すると、洗浄効率が一層向上します。

酸化膜ドライエッチング装置　デポジットの洗浄事例

酸化膜デポジットの洗浄事例のイメージ

室温、浸漬放置、超音波なし、擦りなし

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