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製品一覧

ウェーハサポートシステム

3次元実装、パワー半導体、MEMS等の極薄裏面研削などの工程で、3M独自の接着・剥離技術によりデバイスウェーハを支持します。

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  • 半導体・液晶:1
  • ウェーハサポート:1
特長
  • UV硬化型液体接着剤を使用してウェーハを支持基板にマウントするため凹凸吸収性に優れ、極薄研削が可能
  • テープ型接着剤は先ダイシング(DBG: Dicing before Grinding)やチップの配列化プロセスに対応し、穴あき・溝あき基板や幅の大きいサイズのワークの極薄研磨が可能。
  • TTV 5µm以下の高精度のマウントをボイドレスで実現
  • 高温プロセス(250℃)や、酸、アルカリ等の各種薬液を使用したプロセスにも対応可能
  • 剥離はレーザートリガーによる完全ドライプロセス
用途例

フォトリソ、エッチング、成膜、メッキ等の工程でのウェーハ支持。

  • SiP
  • メモリーパッケージ
  • WLCSP
  • バンプ形成後のBG
  • 薄型IGBT
  • MEMS
  • 3D IC
  • FAN-OUT
  • SAWデバイス
  • インターポーザ
  • LED
  • 水晶振動子
  • MLCC
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